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半导体ETF：6月18日融资买入1.69亿元，融资融券余额9.98亿元来源:网络 热度:1℃ 2025/6/19 12:08:32 广告位26：文章内页（全站） 证券之星消息，6月18日，半导体ETF（512480）融资买入1.69亿元，融资偿还1.7亿元，融资净卖出96.87万元，融资余额9.75亿元。
融券方面，当日融券卖出306.37万股，融券偿还357.59万股，融券净买入51.22万股，融券余量2331.17万股。
融资融券余额9.98亿元，较昨日下滑0.13%。
小知识 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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