半导体ETF：6月18日融资买入1.69亿元，融资融券余额9.98亿元

来源:网络　热度:3℃　2025/6/19 12:08:33

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证券之星消息，6月18日，半导体ETF（512480）融资买入1.69亿元，融资偿还1.7亿元，融资净卖出96.87万元，融资余额9.75亿元。

融券方面，当日融券卖出306.37万股，融券偿还357.59万股，融券净买入51.22万股，融券余量2331.17万股。

融资融券余额9.98亿元，较昨日下滑0.13%。

小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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